BONDASCOPE 3100超声测厚仪

简要描述：BONDASCOPE 3100超声测厚仪高亮度EL显示，射频阻抗平面模式，高速度扫频，100组设置250张图片存储，应用领域：复合材料胶接检测

产品型号：BONDASCOPE 3100
厂商性质：代理商
更新时间：2024-07-07
访问量：853

产品咨询联系我们

产品分类

Product classification

无损检测设备

分析仪合金分析仪专业检测设备红外热像仪 X射线工业内窥镜超声耗材辐射仪测厚仪横波耦合剂高温耦合剂 GE通用电气无损检测万睿视VAREX平板探测器探伤仪

查看全部

详细介绍

BONDASCOPE 3100超声测厚仪共振模式，发射-接收模式&机械阻抗模式
高亮度EL显示
射频阻抗平面模式
高速度扫频
100组设置250张图片存储
应用领域：复合材料胶接检测

BONDASCOPE 3100超声测厚仪技术参数
模式：共振（RF&飞点）；发射接收（可调整频率，周期和幅度），高能量脉冲，扫频；机械阻抗分析法（MIN），固定和扫频
显示：240×320像素，VGA格式，14.4mm高亮度EL显示屏
探头接口：标准11芯Fischer&8芯Lemo显示屏
频率范围：250Hz-1.5MHz
工作温度：-10℃至+40℃
报警：可设置方形、扇形报警区，阻抗平面显示时可设定圆形报警区，分正/负逻辑报警
存储：100组设置与250个实时屏幕图像可存储
尺寸：235X140X74mm
重量：含电池2.26kg