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phoenix v|tome|x c CT检测系统是一款紧凑型450 kV CT系统，专为无损检测和质量检测实验室使用而设计，应用于铸造与航空航天等领域。具有维护率低和以生产为导向的设计特点，如简便的装载工具、扫描条码等，以及新的一键式按钮进行自动CT功能，使系统成为质量检测的一个非常高速有效的工具。 该系统提供检测的样品尺寸可以达到500×1000毫米，对于需要大功率穿透的高密度样品可以配备450kV射线管，可配有高性能线阵列探测器，以减少扇束CT的散射辐射而造成的图像伪影。而且，为满足大批量检测可配数字平板探测器与锥束CT相适应，或是配双组合探测器组合使用。
phoenix v|tome|x c CT检测系统
主要特点:
紧凑型450 kV计算机断层扫描（CT）统计生产过程控制系统
高精度的三维测量和非破坏性检测任务
显著减少所需的操作时间，通过一键式CT，点击按钮及完成检测和测量的CT功能
高度自动化操控以增加效率
紧凑式设计实现对直径达500毫米×长度1000毫米的大尺寸样品进行扫描
花岗岩基座操控平台，重复精度高，更为精确的3D测量
稳定可靠，占地面积小，为产线环境而设计
操作快速与符合人体工程学的吊装工具，样品重量可达50公斤（110磅）
维护率低，使用成本少
3D Computed Tomography  工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如，涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须符合高的质量和安全要求，复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及精确和可重复的测量（如壁厚）。紧凑的CT系统phoenix v|tome|x C非常适合这一应用领域。 | Metrology  可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体，如汽缸盖，进行非破坏性测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比，CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息，这些是其它的非破坏性测量方法难以得到的。 v|tome|x c有一个专门的三维量测功能包，含有为达到高精度三维测量、高重复性和用户操作友好性所需的硬件和软件， 有校准仪器以及表面提取软件模块。此外，重建后的CT体数据可以迅速便捷地进行二维壁厚测量，并且可以与CAD设计数据进行比对，如对完整的组件进行分析，以确保符合所有规定的尺寸。. |
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