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phoenix nanotom m CT检测系统是一个 nanoCT®系统用于科学与工业计算机断层扫描 (micro ct 与 nano ct) 与广泛样品范围的三维测量。 凭借其专门设计的180千伏/ 15 瓦的带有内部冷却和温度稳定的数字检测器的高功率纳米焦点X射线管,系统实现了广泛的样品和应用范围的*的空间和对比分辨率 - 从小的生物和地质标本,到中等大小的工业组件如注射口或注塑成型的塑料零件 - 也具有金属嵌体。 CT扫描的全自动执行、再现和分析过程确保了其易用性以及快速和可靠的CT结果。 一旦已扫描,全三维CT信息可使分析具有许多可能 ,例如切片的无损可视化、任意剖视图、或自动孔隙分析。
phoenix nanotom m CT检测系统
特色:
主要功能
源于*的温度稳定的数字GE DXR检测器 (3072 x 2400 像素)的*的图像质量用于高动态范围 > 10,000 : 1
新的开放的180千伏/ 15 瓦高功率纳米焦点X射线管具有高达200纳米的细节探测能力和内部冷却 -
用于三维测量应用的测量束包括:
温度稳定的机柜
高精确度直接测量系统
操作器的防振
菱形|窗口
2个校准目标
phoenix datos|x 2.0 软件包 “点击 & 测量CT”与三维 “测量"
顾客利益:
广泛的样品范围的*的空间和对比分辨率 - 从小的材料到中等大小的包含3个数量级(0.25毫米到250 毫米样品尺寸与3 千克 / 6.6 磅样品重量)的塑料样品,
三维测量包用于稳定的获取条件、几分钟之内的快速重建和可重复的测量结果
易用性源于系统设计与*的phoenix datos|x 2.0 CT软件
菱形|窗口可达到*焦点稳定性并以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
应用:
三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。 SMD感应器的nanoCT®, 尺寸 0805 (2.0 毫米 x 1.2 毫米). 三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。 在任何常规的X光片中,图层面板都是重叠的,但nanoCT ®成功地将对象逐层显示。 材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 玻璃纤维复合材料的nanoCT ®: 纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边: 树脂已逐渐消失,以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 nanoCT ®显示CSP组件的焊接接点。 焊接接点的三维形状,大约 直径400微米,空隙分布清晰可见。 焊接接点内部,不同的共晶焊料相是可见的。 | 测量 用X射线进行的三维测量是可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的大精度,可再现且易于使用. 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合所有的规定尺寸。 对气缸盖3个装置的CAD 差异分析和测量。 塑料工程 在塑料工程中,高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、气泡、焊接线和裂缝并分析漏洞来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像:如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。 玻璃纤维增??强塑料样品的nanoCT ®: 玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的排列和分布都清晰可见。 纤维大约有10微米宽。 地质 / 生物科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)广泛用于检测地质样品,例如新资源的探索。 高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像,并帮助确认特定的样本特征,如含油岩石中空洞的大小和位置 碳酸盐中的分段气孔(ø 2 毫米) |
规格:
大管电压 | 180 千伏 |
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大功率 | 15 瓦 |
细节检测能力 | 高达 200nm (0.2µm) |
焦测距 | 150mm 到600mm |
小体素尺寸 | < 300nm (0.3µm) |
几何放大倍率 (3D) | 1.5 倍到 300 倍 |
大目标尺寸(高 x 直径) | 250毫米 x 240毫米 / 9.84" x 9.45" |
大物体重量 | 3 千克/ 6.6 磅 |
图像链 | 7兆像素平板数字检测器阵列 |
2D X射线成像 | 不行 |
三维计算机断层扫描 | 可以 |
*的表面提取 | 可以(可选) |
CAD 比较+ 尺寸测量 | 可以(可选) |
系统尺寸 | (1980 x 1600 x 900 毫米), (78” x 63” x 35.4”) |
系统重量 | 1900千克 / 4189 磅 |
辐射安全 | - 全防辐射安全柜,按照德国ROV(附件2 nr. 3)美国性能标准21 CFR 1020.40(机柜X射线系统) - 曝光率< 1 µSv/h 的排放极限,从可接近表面的10厘米距离测量 |
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