详细介绍
phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统是超高分辨率的纳米焦点 X射线检测系统,设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连。 该系统具有性能和多功能性,可用于二维X射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。 有了新的 x|act 软件包, phoenix nanome|x是可选的系统,用以确保满足目前和未来的*要求。
phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统
特色:
主要功能
通过的双向检波器技术(数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器)获取的清晰的活动影像
高放大倍率
精确的操作
高度的可再现性
180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管具有高达200纳米的细节探测能力
可升级到 nanoCTÒ
可选:
x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI),以达到*的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS(帧每秒)的清晰的活动检测影像
10秒内的三维计算机断层扫描
通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
顾客利益:
组合的二维 /三维CT操作
通过的双向检波器技术(数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器)获取的清晰的活动影像
检测步骤的自动化是可能的
显著的易用性
应用:
安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm.
| 半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸,可以检测到8 到小于1微米的裂缝。 |
规格:
大管电压 | 180 千伏 |
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大功率 | 15 瓦 |
细节检测能力 | 高达0.2微米 |
小焦物距 | 0.3 毫米 |
大体素分辨率(取决于物体大小) | < 1 µm |
几何放大倍率(2D) | 高达1970倍 |
几何放大倍率 (3D) | <300倍 |
大目标尺寸(高 x 直径) | 680毫米 x 635毫米 / 27" x 25" |
大物体重量 | 10 千克/ 22 磅 |
图像链 | 200万像素的数字图像链 |
操作 | 5轴的样本操作 |
2维X射线成像 | 可以 |
三维计算机断层扫描 | 可以(可选) |
系统尺寸 | 1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6” |
系统重量 | 2600千克/ 5732 磅 |
辐射安全 | - 全防辐射安全柜,按照德国ROV(附件2 nr. 3)和美国性能标准21 CFR 1020.40(机柜X射线系统) - 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量 |
附件:
CT 选项: 包括软件 datos|x、高精度旋转装置、重建与可视化工作站
质量|检查: 用于肉眼观察和人工检查结果的维修站软件来自于自动程序运行,如 bga|模块,qfp|模块或 vc|模块。
转换器:软件包转换结果文件,由质量|保证或x|act制作成其他格式,是第三方软件要求的。
质量|分析: 用于分析和肉眼观察检查结果的软件包,由自动程序收集,并由质量|检查检查。
菱形|窗口: 以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
使用4MP影像链的4"图像增强器: 这种高分辨率的4"图像增强器影像链: 具有全数字读出和图像处理,是所有高品质phoenix| X射线二维系统的基本组成部分。 探测器适用于二维实时检测。
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