测厚的方法很多,除了常规的机械方法(卡尺、千分尺等)外,还有其他一些方法,如超声波测量、射线测厚、磁性测厚、电流法测厚等。这些方法中,对于目前检验应用Z广的是超声波测厚。因为高精度超声波测厚仪体积小,质量轻,速度快,精度高,携带使用方便。检验人员有时可立刻判断所测设备可否继续使用。
高精度超声波测厚仪及探头的选择:
高精度超声波测厚仪的精度应达到±(T%+0.1)mm,T为壁厚。超声测厚通常采用直接接触式单晶直探头,也可采用带延迟的单晶直探头和双晶直探头。在测量时,应首先了解所测物体的使用状态、样式等特点,从而具体选择探头。高温壁厚测定需用高温探头。由于材料温度不同时声速也不同,在高温时声速变小,故测厚值偏大。据报道,在高温探头可测的上限温度约500℃,测厚值可偏大20%。对于曲率半径较小或内表面有大量点蚀的管道,应采用小直径探头测定或用超声波探伤仪进行辅助测定。
高精度超声波测厚仪的校正:
用高精度超声波测厚仪测厚前,要先校准仪器的下限和线性。仪器的测量下限要用一块厚度为下限的试块来校准。如已知材料声速,可预先调好声速值,然后在仪器附带的试块上,调节“校准键”按钮,仪器即调试完毕。我们在实际使用中发现,使用不同品牌的测厚仪,其产品附带的试块的厚度大多各不相同,现场检验时应注意标准试块的厚度不要记错了,以免调错了基准值。
高精度超声波测厚仪附带的试块,一般厚度较小,当需要的厚度与之偏离较大时,还应用台阶试块(一般测厚仪出厂时,都附带),分别在厚度接近待测厚度的最大值和待测厚度最小值(或待测厚度最大值的二分之一)进行校正。